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DAG810Automatic Surface Grinder

对应最新加工需求的半自动研削机

  • Φ200 mm
  • 1 axis, 1 chuck table

简单紧凑的单轴研削机

单主轴,单工作台,结构简单紧凑的研削机。最大可对应Φ8英寸的加工物

节省空间的设计

设备尺寸为600(W)×1,700(D)×1,780(H) mm。实现了占地面积仅为1.02 m2的小型化设计。

实现更高精度研削结果的机械结构及研削方式

通过采用高刚性,低振动的主轴,实现了更好的研削加工品质。研削方式可对应轴向进给 (In-Feed)研削和深切缓进给 (Creep-Feed)研削(作为特殊选配)。

也可广泛适用于硅晶圆以外的材料

可有效于硬质和脆性材料以及电子元件产品的研削加工


操作简便

配置了触摸式液晶显示器及GUI (Graphical User Interface),提高了操作便利性。控制画面可同步显示加工状况和设备状态,操作人员只要触摸控制画面上的按钮,就可以简单地完成操作。

操作画面

可对应各种需求

  • 探针式高度计(Height Gauge)
    可对应单探针/双探针(选配)
  • 轴向进给(In-Feed)研削
    最大可加工Φ300 mm(选配)
  • 带框架研削
     可对应Φ8英寸框架(选配)
  • 深切缓进给(Greep-Feed)研削
    最大可加工Φ200 mm(选配)

高精度加工应用实例

  • 可用于硅晶圆,半导体化合物等的研削
  • 可用于CSP/WL-CSP的树脂研削及铜电极露出加工
  • 提高LT/LN等的平坦度
  • 可用于生陶瓷、蓝宝石等研削加工

Specifications

Specification Unit
Wafer Diameter - Φ8 inch
(Φ4, 5, 6, 8 inch with universal chuck table use)
Grinding Method - Anomalous In-feed grinding with wafer rotation
Grinding Wheels - Φ200 mm Diamond Wheel
Spindle Output kW 4.2
Rated torque N・m 5.9
Revolution speed range min‐1 1,000 ~ 7,000
Machine dimensions (W × D × H) mm 600 × 1,700 × 1,780
Machine weight kg Approx.1,300

※为了改善,机器的外观,特征,规格等本公司可能在未预先通知用户的情况下实施变更。
※使用时,请先确认标准规格书。

Product Lineup

Machine type
Spindle
C/T
Machine dimentions(W × D × H)
Machine weight(kg)
DFG8340DFG8540DFG8560DFG8640DFG8830DGP8761
全自动全自动全自动全自动全自动全自动
122243
233354
800 × 2,450 × 1,8001,200 × 2,670 × 1,8001,400 × 3,190 × 1,8001,000 × 2,800 × 1,8001,400 × 2,500 × 2,0001,690 × 3,315 × 1,800
2,5003,1004,0003,5006,0006,700

DAG810Automatic Surface Grinder

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