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ディスコHOME > ニュースリリース > イベントスケジュール > SEMICON Japan 2016
出展概要
 
薄化
  • 薄化ウェーハ
  • DBG・SDBGプロセス
レーザ
  • ステルスダイシング
  • アブレーションプロセス
  • レーザリフトオフ
電子部品向け加工
  • PZT、ガラス等の厚物切断加工
  • LTの高平坦度研削やDBG加工等
TAIKO
  • 進化するTAIKOプロセス
SiC加工
  • SiCウェーハメーク向けソリューション
  • SiC基板のダイシング/薄化
KABRAプロセス
  • レーザ加工によるSiCインゴットスライス
大判ワーク向け加工
  • ファンアウト型WLPなどに対応する、切断・研削・平坦化加工
平坦化加工
  • BGテープ表面平坦化
  • LED蛍光体樹脂の平坦化
  • バンプ平坦化
純水リサイクル装置
  • ダイシングソー用純水リサイクル装置DWR1722およびDWR1710の紹介
ミニマルファブ対応装置
  • ミニマルファブ向けDBGシステム
  • シャトル搬送システムのデモンストレーション
加工相談カウンター
  • 切削や研削に関する受託加工のご相談を承ります
中古装置の買取・販売サービス紹介
  • リファービッシュ済の中古装置の実機展示
  • 「ディスコだからこそできる」中古装置導入までのサービスご紹介
装置ラインナップ
  • ダイシングソー DFD6362 Automatic Blade Changer 搭載、DFD6560、DAD3660、DAD323、他
  • レーザソー DFL7560L、他
  • グラインダー DGP8761-DFM2800インライン、他
  • サーフェスプレーナ DFS8960
※展示内容は予告なく変更になる場合があります。
SEMICON Japan 2016
SEMICON Japan


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