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为了让您可以安心使用迪思科产品,在此刊载迪思科应对各种状况时的应援体制、产品改善资讯、故障排除等资讯。
为了要让您更有效使用并加深对机器的理解,开展各机种的操作及维修讲习。
解决方案
TAIKO工艺,于以往的背面研削不同,在对晶圆进行研削时,将保留晶圆外围边缘部分(约3 mm左右),只对圆内进行研削薄型化的技术。
晶片使用更方便 薄型化后的通孔插装,配置接线头等加工更方便
※不使用硬基体等,仅凭借晶片本身,即可维持构造(形状)
使用硬基体保持晶片
TAIKO晶片
以往的研削
TAIKO工艺的研削
DAG810(TAIKO规格)
自动研磨机
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试加工援助(演示加工)
为了确认是否能达到客户的要求,可在应用工程实验室进行无偿的试加工实验。