TAIKO工艺，于以往的背面研削不同，在对晶圆进行研削时，将保留晶圆外围边缘部分（约3 mm左右），只对圆内进行研削薄型化的技术。

“TAIKO工艺”的优点

通过在晶片外围留边

• 减少晶片翘曲
• 提高晶片强度

晶片使用更方便
薄型化后的通孔插装，配置接线头等加工更方便

不使用硬基体等类似构造而用一体构造^※的优点

• 晶片薄型化后需要高温工序(镀金属等)时，没有脱气现象发生
• 因为是一体构造，形状单一，可降低颗粒带入现象

※不使用硬基体等，仅凭借晶片本身，即可维持构造（形状）

• 使用硬基体保持晶片

  

• TAIKO晶片

  

研削时不在外围区域负重的优点

• 研削外围区域有梯状的晶片更方便
• 崩角现象为零

• 以往的研削

  

• TAIKO工艺的研削

  

TAIKO工艺流程图

対応加工装置

• 

  DAG810（TAIKO规格）

  自动研磨机

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