返回 公司信息主页

利用激光进行蓝宝石加工

解决方案

高亮度LED,除了在移动电话之外,还在液晶电视的背光源、汽车前照灯、照明设备等领域的应用范围开始扩大,预计将出现中长期市场的扩大。对于高亮度LED所采用的蓝宝石,以往的主流加工方法是使用金刚石划片机等进行掰片。但是,随着市场的扩大,对提高生产率、成品合格率提出了更高的要求,加之激光加工的迅速普及,在高亮度LED用蓝宝石加工中激光加工逐渐成为主流工艺。
此次,将为您介绍使用迪思科公司的激光切割机进行的蓝宝石加工。

金刚石划片机所存在的问题

以往用于掰片的金刚石划片机,被指出存在如下问题:

  • 加工品质参差不齐
    操作主要依赖于操作人员的技能水平,成品合格率不稳定
  • 操作成本
    操作人员必须时刻关注装置,耗费成本。此外,作为耗材的金刚石刀具价格高昂,且易磨耗,更换频率高
  • 装置台数
    生产率低下,需要多台装置

利用激光进行蓝宝石加工的优点

激光加工包括烧蚀加工和隐形切割这两种方法。
在蓝宝石加工中使用激光切割机具有多项优点,例如,与以往的加工方法相比,可维持同等亮度的条件下,得到生产率、成品合格率的提高,操作成本的降低等

通过烧蚀加工进行蓝宝石划片(全自动加工)
Figure 1. 通过烧蚀加工进行蓝宝石划片(全自动加工)
* 水溶性保护膜HogoMax涂布功能可自由选择
利用隐形切割进行蓝宝石加工
Figure 2. 利用隐形切割进行蓝宝石加工
  • 生产率提高
    利用激光进行加工时,进给速度非常快,通常,激光加工的速度可达到金刚石划片机的数倍,可实现生产率的大幅提升。
  • 成品合格率提高
    只需输入加工参数,即可维持稳定的加工品质,完全不依赖于操作人员的技能水平。
  • 操作人员的负担减轻
    全自动机器,只需输入切割参数,并将晶片盒安装到装置上,即可进行全自动运行。可以削减金刚石划片机所必需的工件更换时间,大幅削减操作人员的作业时间及工作量。

利用隐形切割进行蓝宝石加工的优点

对于要求高亮度的高附加价值元件,采用亮度基本不会降低的隐形切割加工是最佳选择。通过内部加工进行割断,可实现切割道的狭小化,所以可增加芯片产量。此外,即便是分割厚基板芯片,也可以抑制亮度的降低。

在蓝宝石加工中使用金刚石划片机或激光切割机时,各加工方法的优点、缺点如下表所示。

各加工方法的优点、缺点
Figure 3. 各加工方法的优点、缺点

蓝宝石加工例

  • Photo 1. 利用烧蚀工艺进行加工

    利用烧蚀工艺进行加工
    200倍
    激光划片后掰片
  • Photo 2. 利用隐形切割进行加工

    利用隐形切割进行加工
    200倍
    隐形切割后掰片

对应机种


联系我们

如有任何疑问或咨询,欢迎随时联系我们。

推荐页面