イベントスケジュール

SEMICON Japan 2021

主な展示内容

  • ウェーハ薄化プロセス
  • レーザダイシング
  • パワーデバイス向けプロセス
  • プラズマダイシング
SEMICON West 2021
  • 日程: 2021/12/07-09
  • 会場: モスコニー・センター(サンフランシスコ)
  • オフィシャルサイト: https://www.semiconwest.org/

主な展示内容

  • KABRAプロセス
  • レーザダイシング
  • ウェーハ薄化プロセス
  • KKMサービス
  • プラズマダイシング
IC China

主な展示内容

  • 実機:DIS100、DWR1722
  • 電子部品向け加工
  • レーザダイシング
  • SiC向け加工
  • ウェーハ薄化プロセス
SEMICON Europa 2021

主な展示内容

  • 実機: DAD3650、DAG810、DWR1722、セミオートマチックウェーハマウンター
  • KABRA
  • SiC向けダイシング、グラインディング
  • BumpウェーハおよびMEMSウェーハ向けの薄化・ダイシング
  • レーザダイシング
  • プラズマダイシング
European Conference on Silicon Carbide and Related Materials
  • 日程: 2021/10/24-28
  • 会場: ヴィンチ国際コンベンションセンター(フランス)
  • オフィシャルサイト: https://www.ecscrm-2020.com/

主な展示内容

  • KABRA
  • SiC向けダイシング、グラインディング
  • SiC向けプロセスのテクニカルプレゼンテーション
SEMICON Southeast Asia 2021

主な展示内容

  • 装置:DFD6363 DBG ABC、MUSUBI、 DWR1722、DIS100、Unitray、DFG8020、 DFG8030
  • 精密加工ツール(ハブブレード、ハブレスブレード、ホイール)
  • KKM-Link
SEMICON China 2021

主な展示内容

  • 実機:DAD3221、DAD3350、DFD6363、DFG8640、DFL7161、DIS100、DWR1722
  • ウェーハ薄化プロセス
  • レーザダイシング
  • パワーデバイス向け加工
  • 電子部品向け加工
ネプコン ジャパン
  • 日程: 2021/01/20-22

主な展示内容

  • 例年出展しておりましたインターネプコンについて、お客様・社員双方の新型コロナ感染予防を最優先とするため、出展を見合わせることとしました。予めご了承下さい。

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