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品質規格値を厳格化したハブブレード
「ZH05 Prime grade」を本格展開

半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家一馬)は、切削用精密加工ツール(ブレード)の基台付きタイプ“ハブブレード”の主流製品「ZH05シリーズ」において、製品品質の規格値を従来からさらに厳しく設定した「ZH05 Prime grade」を、本格展開いたします。

開発の背景
近年、需要の増加が著しい、車載用途や医療機器向け半導体デバイスは、万が一の不具合が重大なインシデントにつながる可能性があるため、高い製品信頼度が求められます。そのため、これらのデバイス製造時、各製造工程における加工品質において、ばらつきを極力抑制する必要があります。
また、ディスクリート等の小チップデバイスでは、ウェーハ一枚あたりのチップ取り個数を増やすために、ストリート(切り代)を狭くする「狭ストリート化」が進んでいます。ストリートが狭くなると、その分、加工マージンが減少するため※1、加工品質のばらつきを抑制する必要があります。
これらの背景より当社では、加工品質ばらつきを誘発する「加工ツール自体の品質ばらつき」の抑制するために、「カーフ幅」「刃先だし精度」「集中度」といった、ブレードにおける主要スペックの規格値をより厳しく設定した「Prime grade」を、ハブブレードの主流製品である「ZH05シリーズ」に展開しております。2020年までにターゲット市場の6-7割の置き換えを見込み、その後、市場規模に応じて供給を拡大していく計画です。
製品特徴
  • 重要な3つの規格幅を従来比1/2に設定
    <カーフ幅>
    • 従来品:規格幅6µmで選択不可
    • Prime grade:規格幅3µmで自由に選択可能
    <刃先出し精度>
    • 従来品:規格幅130µmで選択不可
    • Prime grade:規格幅60µmで自由に選択可能
    <集中度>
    • 従来品:規格幅±10で選択肢が少ない
    • Prime grade:規格幅±5で選択肢を増加
  • さらなる品質向上のための施策
    <全数チッピング検査>
    • 出荷前にシリコン片を加工し、画像処理による表面チッピングの自動測定を行います。より厳しい検査をクリアした製品を出荷します。
お問い合わせ
株式会社ディスコ 広報室
Phone: 03-4590-1090
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