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ニュースリリース


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2019
2019年9月13日「事業継続活動セミナー」を開催します(長野・熊本)
2019年9月9日台風15号による当社事業への影響はありません
2019年8月14日8月15日 台風10号の影響による広島事業所の休業について
2019年8月13日台湾拠点(台南オフィス)の休業について
2019年8月8日台風の影響に伴う台湾拠点(台北・新竹オフィス)の休業について
8月8日 台湾東部で発生した地震による当社事業への影響はありません
2019年8月5日8月4日 宮城県で発生した地震による当社事業への影響はありません
2019年6月25日役員人事のお知らせ
2019年6月19日6月18日 新潟県で発生した地震による当社事業への影響はありません
2019年6月18日6月17日 中国・四川省で発生した地震による当社事業への影響はありません
2019年6月7日西日本地域で発生した大雨による当社事業への影響はありません
2019年6月5日アメリカ カリフォルニアオフィスを移転、新社屋を竣工
2019年5月27日ディスコ プログラミングコンテストを7月6日に開催(長野地区)
2019年5月25日5月25日 千葉県で発生した地震による当社事業への影響はありません
2019年5月10日5月10日 宮崎県で発生した地震による当社事業への影響はありません
2019年4月24日長野事業所・茅野工場 新棟の建設を決定
Laser World of PHOTONICS(6/24-6/27)に出展します
PSECE(5/30-6/1)に出展します
SEMICON Southeast Asia 2019(5/7-5/9)に出展します
2019年4月18日4月18日 台湾東部で発生した地震による当社事業への影響はありません
2019年4月10日ゴールデンウィーク期間中のアフターサービス対応
2019年3月25日企業提案による初の日本規格協会規格 「従業員満足規格JSA-S1001」を開発・発行
2019年3月8日インテル コーポレーションよりSCQI賞を受賞
2019年3月5日SEMICON China 2019(3/20-3/22)に出展します
2019年2月22日「東京都一斉帰宅抑制推進モデル企業」に選定
2月21日 北海道で発生した地震による当社事業への影響はありません
2019年2月21日「健康経営銘柄」に初選定
2019年2月15日2019年版「働きがいのある会社」女性ランキングで第3位
2019年2月8日2019年版「働きがいのある会社」ランキングで第3位
2019年1月31日桑畑工場新棟(A棟Cゾーン)を竣工
2019年1月26日1月26日 熊本県で発生した地震による当社事業への影響はありません
2019年1月4日1月3日 熊本県で発生した地震による当社事業への影響はありません
2018
2018年12月12日スマートフォン等による精密加工装置の監視・制御システムを開発
2018年12月10日年末年始営業日程に関するご案内
2018年12月7日セミオートマチックダイシングソー4機種を同時モデルチェンジ
排気・排水設備不要 純水リサイクル機能を備えたダイシングソーを開発
後工程プロセスの自動化を推進する「並列加工搬送システムVer.2」を開発
2018年12月5日難研削材の高精度加工を実現 Φ8インチウェーハ対応フルオートマチックグラインダ「DFG8640」を製品化
2018年12月4日SEMICON Korea 2019(1/23-25)に出展します
第48回 ネプコン ジャパン(1/16-18)に出展します
2018年12月3日プロセス対応力を向上 Φ300 mmウェーハ対応フルオートマチックダイシングソーDFD6363を開発
2018年11月8日SEMICON Japan 2018特集ページを公開しました
2018年10月29日SEMICON Europa 2018(11/13-16)に出展します
2018年10月26日若く優秀なソフトエンジニアを発掘・支援!プログラミングコンテストを開催
2018年10月9日海外向け配送正常化
諏訪圏工業メッセ(10/18-20)に出展します
2018年10月5日10月5日 北海道で発生した地震による当社事業への影響はありません
2018年10月3日ディスコ プログラミングコンテストを11月17日に開催(長野地区)
2018年10月1日台風24号による当社事業への影響はありません
関西機械要素技術展(10/3-5)に出展します
2018年9月11日台風21号による当社への影響(第三報)
2018年9月6日北海道地震 お客様サポート窓口のお知らせ
2018年9月5日台風21号による当社への影響(第二報)
2018年9月4日台風21号による当社への影響(第一報)
西日本豪雨に対する支援について(8月31日時点)
2018年9月3日「広島県働き方改革実践企業」として認定
2018年8月29日台湾拠点(高雄オフィス)の操業を再開
2018年8月28日productronica India(9/26-28)に出展します
豪雨の影響に伴う台湾拠点(高雄オフィス)の休業について
2018年8月23日台風20号に伴う大阪支店の対応について
2018年8月15日SEMICON Taiwan 2018(9/5-7)に出展します
2018年8月1日西日本豪雨に対する支援について(7月31日時点)
2018年7月30日台風12号による当社事業への影響はありません
2018年7月13日西日本豪雨関連(最終報):生産体制がほぼ正常化
西日本豪雨関連(第十報):配送状況(7月12日出荷分)と今後について
2018年7月12日台北・新竹オフィスの操業を再開
西日本豪雨関連(第九報):7月12日の生産状況
西日本豪雨関連(第八報):配送状況(7月11日出荷分)
2018年7月11日西日本豪雨関連(第七報):配送状況(7月10日出荷分)
西日本豪雨関連(第六報):7月11日の生産状況
台風の影響に伴う台湾拠点(台北・新竹オフィス)の休業について
2018年7月10日西日本豪雨関連(第五報):配送・生産の状況
西日本豪雨関連(第四報):材料調達の状況
台風8号の影響に伴う台湾拠点の休業について
2018年7月9日西日本豪雨関連(第三報):生産用水確保のお知らせ
西日本豪雨関連(第二報):代替物流ルートのお知らせ
西日本豪雨関連(第一報):生産への影響と配送遅延の見通し
2018年7月7日西日本豪雨関連(初期速報):出荷への影響を確認中
2018年6月25日SEMICON West 2018(7/10-12)に出展します
2018年6月19日6月18日 大阪府北部で発生した地震による当社事業への影響はありません(第二報)
2018年6月18日6月17日 群馬県で発生した地震による当社事業への影響はありません
6月18日 大阪府北部で発生した地震について
2018年5月25日5月25日 長野県で発生した地震による当社事業への影響はありません
2018年5月21日ディスコ プログラミングコンテストを6月30日に開催(広島地区)
2018年5月14日5月12日 長野県で発生した地震による当社事業への影響はありません
2018年4月16日子会社の異動(株式譲渡)のお知らせ
4月14日 北海道で発生した地震による当社事業への影響はありません
2018年4月13日SEMICON Southeast Asia 2018(5/22-24)に出展します
2018年4月9日ゴールデンウィーク期間中のアフターサービス対応
4月9日 島根県で発生した地震による当社事業への影響はありません
2018年4月1日長野事業所・茅野工場 営業開始
2018年3月30日「第10回ワークライフバランス大賞」優秀賞を受賞
2018年3月14日東京消防庁より消防総監賞を受賞
2018年3月8日インテル コーポレーションより「サプライヤー・コンテニュアス・クオリティー・インプルーブメント(SCQI)賞」を受賞
2018年3月2日3月1日 沖縄県で発生した地震による当社事業への影響はありません
2018年2月27日SEMICON China 2018(3/14-3/16)に出展します
2018年2月20日健康経営優良法人~ホワイト500~に認定
2018年2月16日2018年「働きがいのある会社」女性ランキングで第3位
2018年2月9日2018年「働きがいのある会社」ランキングで第3位
2018年2月7日2月6日 台湾で発生した地震による当社事業への影響はありません
2018年1月30日SEMICON Korea 2018(1/31-2/2)に出展します
2018年1月25日九州支店新社屋を竣工、移転
2018年1月12日第47回 ネプコン ジャパン(1/17-19)に出展します
2018年1月9日KABRA®プロセス対応レーザソー「DAL7440」を開発
2017
2016
2015
2014
2013
2012
2011
2010
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