半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家 一馬）は、Φ300mm対応フルオートグラインダ「DFG8561」を開発しました。本製品は、SEMICON Japan 2025（12/17-19 東京ビッグサイト）に出展する予定です。

開発背景

特徴

• ウェーハの厚み精度向上
ウェーハ固定テーブルに低振動・低熱膨張の回転軸を採用するなどの改良により、ウェーハ面内、およびウェーハ間の厚み精度を向上


• 幅広い材料に対応
高出力スピンドル（6.3kW）を搭載、SiCやサファイヤなど、難研削材料の加工が可能


• 生産性向上
  • 搬送・洗浄機構の最適化により処理時間を短縮し、生産性を従来機比1.6倍に
  • バキュームポンプを内蔵することで、フットプリントを従来機比12％削減し、面積あたりの生産性を向上


• ユーザビリティ向上
  • 同一カセット内で一枚ずつ加工レシピの設定が可能、少量多品種生産に対応
  • 19 inchの大型モニター上で主要データをリアルタイムでグラフ表示

今後の対応

SEMICON Japan 2025出展	2025年12月17日～19日 東京ビッグサイト
テストカット	受付中
販売開始予定	受注開始

---

株式会社ディスコについて
当社は、半導体や電子部品の製造に使用されるダイシングソーやグラインダなどの精密加工装置、および装置に取り付けて使用する精密加工ツールを提供する「半導体製造装置メーカー」です。これら製品に加え、装置とツールの利用技術の提供によりお客様の最適な加工結果を追求してきた結果、国内外のデバイスメーカーおよび半導体受託製造企業などに広く、当社製品・加工技術が採用されています。
詳細については、ウェブサイトwww.disco.co.jpをご覧ください。