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精密加工ツールの生産体制強化のため、桑畑工場の更なる拡張を決定

株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家一馬)は、約140億円を投資し、精密加工装置・精密加工ツールの製造を行う桑畑工場(広島県呉市)A棟に、現在建築中のCゾーンに加え、更にDゾーンを増築することを決定しました。

Dゾーン増築の目的

<精密加工ツールの需要拡大へ対応するための生産体制増強>
IoTや自動運転技術などの進展を背景としたセンサ個数、データセンター設置数の増加など、半導体・電子部品の活用の場は今後も拡大が続くことが予想されます。それに伴い精密加工装置※1、及び精密加工ツール※2の需要も継続して拡大していくことが見込まれます。
このような市場環境に対し、精密加工装置の生産体制強化については、長野事業所 茅野工場の開設と、同工場へのマニュアルダイシングソーの生産ライン増設(2017年7月31日 発表)を決定しています。
一方、精密加工ツールの需要増加については桑畑工場A棟Cゾーンの増築(2016年4月28日 発表)にて対応を進めておりますが、この度、今後も見込まれる需要増加に向けた、生産体制の更なる強化が必要であると判断し、Dゾーンの増築を決定いたしました。なお、Cゾーンに続けて増築工事をおこなうことで、総工費の削減も見込んでいます。

※1 精密加工装置:シリコンウェーハ等の切断・研削・研磨を行う機械
※2 精密加工ツール:精密加工装置に装着して切断・研削などの加工をおこなうツールで、頻繁に交換される消耗品

桑畑工場A棟拡張イメージ
概要と建設計画
名称 桑畑工場A棟Dゾーン
建屋構造 免震構造
延べ床面積 約63,200m2
参考Aゾーン 約62,800m2
Bゾーン 約65,700m2
Cゾーン 約65,700m2(2018年12月竣工予定)
※ C、Dゾーンが完成すると、現状の約2倍の延べ床面積となります。
投資総額 約140億円
工期 (着工)2019年9月~(竣工)2021年5月末
お問い合わせ
株式会社ディスコ 広報室
Phone: 03-4590-1090
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