小チップデバイス向けドライポリッシングホイール「DP26」を開発
半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家 一馬）は、小チップデバイス向けドライポリッシングホイール「DP26」を開発しました。本製品は、SEMICON Japan 2025（12/17-19 東京ビッグサイト）に出展する予定です。
開発背景
半導体メモリ製造では、チップの低背化に伴いウェーハの薄化と高強度化の両立が必要で、DBGプロセスが広く採用されています。近年は、メモリだけでなく、RFIDなどの小チップデバイスでもさらなる薄化が進み、DBGプロセスの活用とあわせて、薄化後に生じるダメージを除去するドライポリッシング（DP）への需要が高まっています。従来のDPホイールでは、小チップデバイスにおけるDBGプロセス後の研磨に課題があったため、このようなアプリケーションに対応した「DP26」を開発しました。
特徴
- 小チップデバイスに対応 パッドのデザインや材質の改良により、加工後のチップ抗折強度を維持しながら、1mm角程度の小チップに対し、安定した加工を実現します。
- ウェーハ除去量の安定化 従来品と比較し、研磨による除去量が安定するため、ウェーハ面内の厚さばらつき低減に寄与します。
今後の対応
| SEMICON Japan 2025出展 | 2025年12月17日～19日 東京ビッグサイト |
|---|---|
| テストカット | 受付中 |
| 販売開始予定 | 受注開始 |
株式会社ディスコについて
当社は、半導体や電子部品の製造に使用されるダイシングソーやグラインダなどの精密加工装置、および装置に取り付けて使用する精密加工ツールを提供する「半導体製造装置メーカー」です。これら製品に加え、装置とツールの利用技術の提供によりお客様の最適な加工結果を追求してきた結果、国内外のデバイスメーカーおよび半導体受託製造企業などに広く、当社製品・加工技術が採用されています。
詳細については、ウェブサイトwww.disco.co.jpをご覧ください。
お問い合わせ
株式会社ディスコ 広報室