レーザソー3機種「DFL7162」「DFL7363」「DFL7563」を開発
半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家一馬）は、多様化する後工程プロセスに対応したレーザソー「DFL7162」「DFL7363」「DFL7563」の3機種を開発しました。
これら装置はSEMICON Japan 2025（12/17-19 東京ビッグサイト）に出展する予定です。
開発背景
半導体ウェーハを切断・分割するダイシングプロセスでは、1970年代以降、砥石（ブレード）を用いるブレードダイシングが主流となっています。しかし2000年代に入り、機械的強度の低い絶縁膜（Low-k膜）を有するロジックデバイスや、ウェーハ上に微細な構造物を形成する MEMS デバイスなど、加工が難しいデバイスが登場しました。こういった加工に対し、補完する手法として、レーザによるダイシングプロセスの採用が増加しています。
多様化する半導体デバイス、またその製造プロセスに対応するため「DFL7162」「DFL7363」「DFL7563」の3機種のレーザソーを開発しました。
各機種の特徴
DFL7162
Φ300mm対応 アブレーション方式レーザソー
- 2ロードポート搭載と装置内レイアウト最適化による、生産性向上
- グルービングやフルカット、様々な素材に対応した発振器・光学系を搭載可
- テープフレーム搬送/ウェーハ搬送両方に対応可※
テストカット：受付中 / 販売開始：2027年4月予定
DFL7363
Φ300mm対応 ステルスダイシング™対応レーザソー
- 2C/T、高出力エンジン搭載により、生産性を約50%向上
- 2C/Tにより、加工と測定・検査を並行して実施可能
- 装置内で加工品質の検査を実施可能※
テストカット：担当までお問い合わせください / 販売開始：2026年度下期
DFL7563
Φ300mm対応 アブレーション方式レーザソー
- スキャニング光学系と駆動ステージによる、高速・高精度の加工が可能
- 複雑な形状や自由曲線の加工を実現
- 保護材の選択的除去に用いることで、マスクレスプロセスへ応用可能
テストカット：受付中 / 販売開始：2026年1月予定
※オプションで搭載
株式会社ディスコについて
当社は、半導体や電子部品の製造に使用されるダイシングソーやグラインダなどの精密加工装置、および装置に取り付けて使用する精密加工ツールを提供する「半導体製造装置メーカー」です。これら製品に加え、装置とツールの利用技術の提供によりお客様の最適な加工結果を追求してきた結果、国内外のデバイスメーカーおよび半導体受託製造企業などに広く、当社製品・加工技術が採用されています。
詳細については、ウェブサイトwww.disco.co.jpをご覧ください。
お問い合わせ
株式会社ディスコ 広報室