株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家一馬）は、広島県呉市より購入した呉市総合スポーツセンター（同市郷原町）に、新工場（広島事業所 郷原工場、以下本工場）を建築することを決定しました。本工場は、精密加工ツール^※1の生産に用い、今後三期に分けて建築する予定です。今回は第一期の建築計画についてお知らせします。

※1：精密加工ツール：ダイシングソー、グラインダといった精密加工装置に取り付けて高速回転させ、さまざまな素材を精密に加工する消耗品である砥石

建築の目的

• 生産能力の向上

生成AIや次世代通信技術のさらなる普及、自動運転技術の進展、カーボンニュートラルへのニーズなどにより、中長期的な半導体・電子部品市場の拡大が見込まれます。半導体・電子部品の製造に用いられる弊社の精密加工ツールの需要も継続的に増加することが想定されるため、生産能力の拡大が求められています。こういった顧客からの要望に対応できるよう、この度、新工場の建築を決定しました。



• BCM対応力・生産効率の向上

現在、広島事業所の呉工場・桑畑工場および長野事業所の茅野工場でおこなっている精密加工ツールの生産のうち、呉工場と桑畑工場の精密加工ツール生産機能を順次、郷原工場に移設・集約していく予定です。これにより生産効率を高めると共に、高潮リスクのある呉工場から生産移転することで、BCM^※2対応力も高めていきます。

※2：BCM：Business Continuity Management/事業継続管理

郷原工場第一期工事概略^※3

※3　第一期工事で建築する建屋に関する情報。郷原工場（呉市総合スポーツセンター）全体の土地面積は218,539 m²

なお、第二期以降の工事については、市況を鑑みながら、適宜判断していく予定です。

呉市総合スポーツセンター取得の経緯

• 2023年 2月　呉市との優先交渉権を得る
• 2023年11月　正式売買契約締結
• 2025年 4月　呉市より弊社に所有権移転
• 取得金額は25億円

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株式会社ディスコについて
当社は、半導体や電子部品の製造に使用されるダイシングソーやグラインダなどの精密加工装置、および装置に取り付けて使用する精密加工ツールを提供する「半導体製造装置メーカー」です。これら製品に加え、装置とツールの利用技術の提供によりお客様の最適な加工結果を追求してきた結果、国内外のデバイスメーカーおよび半導体受託製造企業などに広く、当社製品・加工技術が採用されています。
詳細については、ウェブサイトwww.disco.co.jpをご覧ください。