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株主・投資家情報


社長メッセージ

継続して取り組むBCMをさらに推進し、コロナ禍でも会社を強くする取り組みに注力します

事業環境・業績
2019年度を振り返ると、上期に米中貿易摩擦や中国経済減速などの影響を受け、半導体メーカの設備投資は低調に推移していましたが、年度末にかけて5G・スマートフォン向けの投資意欲が活発化し始めました。
このような事業環境において当社の精密加工装置は、量産向けの需要は全般的に低調でしたが、一部の用途・案件が需要の下支えとなったほか、期末にかけて中国や台湾向けの出荷が増加したことから、グラインダを中心に底堅い出荷となりました。また、消耗品である精密加工ツールの出荷は、スマートフォン向けの生産と見られる季節性による設備稼働率の上昇や、顧客による在庫積み増しの影響などにより過去最高を更新しました。
収益性は、出荷が低調な時期においても継続して着実な改善を積み重ねたことにより、粗利益率は過去最高となり、経常利益率は高い水準を維持することができました。
なお、期末配当金につきましては、減益となったものの配当方針に基づいて余剰資金からの配当を含めて1株当たり347円(年間で438円 過去最高)とさせていただきました。


今後の見通し
新型コロナウイルスによる経済への影響や米中貿易摩擦など、外部環境は依然不透明です。しかし、テレワーク需要や5G進展、医療機器向けなど半導体用途の拡がりが、中長期的に当社製品に対する新たな引き合いにつながる見方に変化はありません。
新型コロナウイルスの影響で社会全体が厳しい環境にありますが、当社は引き続き高度なKiru・Kezuru・Migaku技術の研究開発を継続することで、市況回復時の需要取り込みをはかるとともに、社会インフラを支えている半導体製造を通じて社会的責任を果たしてまいります。
そのため、BCM(事業継続管理)強化の観点から桑畑工場や茅野工場の拡張・生産体制強化を予定通り進めるとともに、改善活動も着実に継続するなど、コロナ禍においても会社を強くする取り組みを進めてまいります。
ステークホルダーの皆様におかれましては一層のご支援を賜りますようお願い申し上げます。

2020年6月
代表取締役社長
関家 一馬
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