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株主・投資家情報


社長メッセージ

「高度な Kiru・Kezuru・Migaku技術」の裾野が広がり、
売上高・利益は過去最高を更新しました。

事業環境・業績
2017年度は、スマートフォンやデータセンタ向けに高性能な半導体の需要が高まり、半導体メーカの設備投資には非常に力強い動きが見られました。また、セラミックコンデンサやガラス部品など半導体以外の分野においても精密加工ニーズが増加しており、電子部品メーカなどへの出荷も年々増加しております。
こうした加工ニーズの高まりを背景に、当社の装置や消耗品の出荷が堅調に推移した結果、売上高や純利益は5期連続で過去最高を更新しました。
株主還元につきましては、配当方針に基づき、業績連動型の配当に加え、余剰資金からの追加配当を上乗せして1株当たりの配当金は年間389円(増配)※とさせていただきました。


今後の見通し
2018年度は、一部で設備投資の時期を見直す動きがあるものの、引き続きデータセンタ向けや自動車向けなど幅広い用途で半導体メーカ・電子部品メーカの投資意欲は高く、設備投資は堅調に推移するものと思われます。
今後も増え続ける顧客の精密加工ニーズに対応するためにも、積極的な研究開発を継続する一方で、広島事業所の桑畑工場の拡張や長野事業所の茅野工場による生産推進など生産体制の強化を進め、中長期視点で「対応力」の向上を図ってまいります。
また、引き続き良質な企業文化の醸成に注力するとともに、「会社を強くする」取り組みとして、社員一人ひとりが自ら考えて動ける組織づくりや進化・改善活動を継続してまいります。
ステークホルダーの皆様におかれましては、今後とも一層のご支援を賜りますようお願い申し上げます。
※配当について
年間配当389円(内訳 中間141円、期末119円、余剰資金からの追加配当129円)
中間、期末の年2回、連結半期純利益の25%を配当、これに加えて、年度末時点で赤字の場合を除き、配当及び法人税支払い後の現預金残高が予定必要資金額を超過した場合は、業績連動分に加え、超過金額の3分の1を目処に配当に上乗せいたします。
2018年6月
代表取締役社長
関家 一馬
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