ZH05 SERIESElectroformed Bond Hub Blades
高精度な集中度コントロール技術により、安定した加工結果を提供
- 電鋳ボンド
加工対象：シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ（GaAs、GaPなど）、酸化物ウェーハ（LiTaO3など）、他
新たに開発した集中度コントロール技術を用い、5段階の集中度ラインアップを用意しました。この集中度細分化により、品質（特に裏面チッピング）とライフのバランスがとれたブレードをご使用いただくことができます。
- さまざまな要求に応える5段階の集中度ラインアップ
- プリカット短縮、チップ飛び破損低減技術も採用
集中度範囲
集中度※は、ダイシング加工において消耗量(ライフ)に影響し、その集中度を高精度に制御することで、消耗量と品質をより安定化させることが可能です。
※ ブレードに含まれているダイヤモンド砥粒の割合を示す値。例えば集中度100とは、体積の25％を砥粒が占めている状態です。
実験データ
ZH05は集中度の選択肢が増えたことにより、お客さまの要望にきめ細かくお応えすることができます。また、プリカット短縮効果も期待できます。
消耗量と裏面チッピングの関係
| Workpiece | Φ6” Si+Oxide layer |
| Depth | 400 µm (full cut) |
| Feed speed | 60 mm/s |
| Spindle revolution | 30,000 min-1 |
プリカット短縮効果
| Workpiece | Φ6” Si |
| Depth | 400 µm (full cut) |
| Feed speed | 10, 20, 30 mm/s（each of 10lines） 40, 50 mm/s（each of 20lines） 60 mm/s（each of 130lines） |
| Spindle revolution | 30,000 min-1 |
仕様
-K仕様について（ブレードの側面状態をより均一にした仕様）
標準仕様のハブブレードでは、ブレード側面の基台側にわずかですが円周状の模様が見られます。
弊社内での評価では、この模様によって加工品質に影響を及ぼさない事は確認しておりますが、お客様の加工において懸念される場合には、模様のない”-K仕様”を選択することが可能です。
ZH05 SERIESElectroformed Bond Hub Blades
お問い合わせ
ご質問・ご相談等ございましたら、お気軽にお問い合わせ下さい。
ご注文に際して
タイプ名・各寸法及び数量をお知らせください。また、新規ご注文の場合は弊社営業担当員が選定のお手伝いをさせていただきます。研削材料・寸法・形状・使用機械（装置）その他諸条件を詳しくお知らせください。
※仕様は改良のため、お断りなく変更させていただくことがありますので、ご確認の上ご発注くださいますようお願い申し上げます。
安全にご使用いただくために
ブレード、ホイール（以下、精密加工ツール）の破損による事故やケガを未然に防止するために以下の事項を必ずお守りください。
- 安全カバー（ノズルケース、カバー）を使用してください。
- 制限回転数表示のある精密加工ツールは指定の回転数を超えて使用しないでください。
- 精密加工ツールを装着する際は機械（装置）の取扱説明書に従って正しく装着してください。
- 精密加工ツールを落としたり、ぶつけたりしないでください。
- 使用する際には必ず毎回精密加工ツールを確認して、欠けやその他破損がある場合は使用を中止してください。
- ご使用の機械（装置）の取扱説明書をよく読んでからご使用ください。
- 改造された機械（装置）は使用しないでください。
- 機械（装置）指定サイズに合わない精密加工ツールは使用しないでください。
- 切断・研削以外の目的には使用しないでください。
- 湿式切断の精密加工ツールは冷却液をご使用ください。