精密切断砥石Cut-Off Wheels
強靱で弾力性に富み、高い厚さ精度と優れた研削力を実現する、ディスコの精密切断砥石
当社のレジノイド砥石・ラバー砥石は、砥粒・結合材・気孔の「砥石三要素」を制御することで、高い弾力性と厚さ精度、強靱さを兼ね備え、優れた研削力を発揮します。お客さまのさまざまなご要望にお応えできるよう、一般・高精度切断砥石に加え、特にニーズの高い仕様を規格化し、お求めやすくした「スタンダードシリーズ」や、厚さ0.05 mm、厚み公差±0.002 mmの「超極薄切断砥石」などをラインナップしています。これらの切断砥石は、エレクトロニクス分野などの精密加工において、幅広いアプリケーションに対応します。
ラインナップ
仕様
用途（砥粒の特徴）
使用方法
回転数の計算方法
条件
スタンダードシリーズ
NC-S
使用頻度の高いサイズや適合材質に合わせて仕様を規格化した、スタンダード製品です。
レジノイド切断砥石（受注製作品）
一般・高精度切断砥石
当社のレジノイド砥石・ラバー砥石は、特殊製法により、高い弾力性と厚さ精度、強靱さを兼ね備えています。
一般・高精度切断砥石
GD砥石（ダイヤモンド切断砥石）
砥材をダイヤモンド、結合材をレジンで構成した「ダイヤモンドレジノイド切断砥石＝GD 砥石」です。
超硬、セラミックス、ガラスなどの硬脆性材料の加工に優れ、高い研削力と高寿命を両立します。
超極薄切断砥石
厚さ0.05 mm、厚み公差±0.002 mmの、世界初の超極薄切断砥石です。エレクトロニクス分野などの精密加工において、幅広いアプリケーションに対応します。厚さ0.1 mm 未満、公差±0.002 mm 以下の「MIC」と、厚さ0.1mm以上、公差±0.01 mmの「UT」を規格しています。
精密切断砥石Cut-Off Wheels
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株式会社ディスコ 砥石製造部 営業チーム