精密切断砥石Cut-Off Wheels
強靱で弾力性に富み、高い厚さ精度と優れた研削力を実現する、ディスコの精密切断砥石
当社のレジノイド砥石は、砥粒・結合材・気孔の｢砥石三要素｣を制御することで、高い弾力性と厚さ精度、強靱さを兼ね備え、優れた研削力を発揮します。お客さまのさまざまなご要望にお応えできるよう、厚さ0.05mm｢超極薄切断砥石｣に加え、一般・高精度切断砥石、特にニーズの高い仕様を規格化し、お求めやすくした｢スタンダードシリーズ｣などをラインナップしています。
ラインナップ
MIC/UT
厚さ50μmの超極薄切断砥石です。エレクトロニクス分野などの切断・溝付け加工に最適で、万年筆ペン先や金型などの精密加工で多くの採用実績があります。
NC-HP(GD)
砥材をダイヤモンド、結合材をレジンで構成した「ダイヤモンドレジノイド切断砥石＝GD砥石」です。超硬、セラミックス、ガラスなどの硬脆性材料の加工に優れ、高い研削力と高寿命を両立します。
NC-P(B30)
厚さ精度に優れた品種です。精密切断機による高精度加工において、特に効果的です。
粒度F60～180
NC-P(B50)
細管加工等、B30以上の高精度な切断面仕上がりを要求される加工に適しています。
粒度F240～1200
NC-S
特にニーズの高い仕様を規格化しています。
受注製作品
超極薄切断砥石
エレクトロニクス分野などの精密加工において、幅広いアプリケーションに対応します。
厚さ0.1mm未満のミクロンカット「MIC」と、厚さ0.1mm以上のウルトラカット「UT」を規格しています。ダイヤ入り砥石も製造可能です。
GD砥石（ダイヤモンド切断砥石）
砥材をダイヤモンド、結合材をレジンで構成した「ダイヤモンドレジノイド切断砥石＝GD 砥石」です。
超硬、セラミックス、ガラスなどの硬脆性材料の加工に優れ、高い研削力と高寿命を両立します。
一般切断砥石
当社のレジノイド砥石は、特殊製法により高い弾力性と厚さ精度、強靱さを兼ね備えています。
スタンダードシリーズ
NC-S
使用頻度の高いサイズや適合材質に合わせて仕様を規格化した、スタンダード製品です。
仕様
用途（砥粒の特徴）
使用方法
回転数の計算方法
条件
精密切断砥石Cut-Off Wheels
お問い合わせ
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