DGP8762Fully Automatic Grinder/Polisher

加工精度とスループットを向上した、Φ300 mm対応グラインダポリッシャ

裏面研削からストレスリリーフまでを一体化した、薄仕上げ対応グラインダポリッシャDGP8761の次世代機です。冷却機構など加工点を最適化することで、高精度・高スループット加工を実現します。また、ホイール交換後のドレス自動化などにより、オペレータ作業を削減します。

高トルクスピンドル(オプション)を搭載することで、SiCをはじめとした難削材の薄化が可能です。また、荷重の検知機能(オプション)を追加することで、ホイール押し込みによるウェーハ割れを未然に防ぐことができます。

薄ウェーハ加工向けアプリケーションとして、以下から選択が可能です。

薬液や水を使用しない、環境負荷を低減した研磨です。

ドライポリッシュパッドの代わりにCMPパッドを取り付け、薬液と水を用いた研磨を行います

ドライポリッシュパッドの代わりに研削ホイールを取り付け、3軸研削による生産性向上を実現します

複数装置を連結するクラスターシステム「MUSUBI」に対応しています。お客様の製造プロセスに合わせた装置構成が可能です。また装置間の搬送を自動化し、ウェーハ破損リスクの低減やスループット向上を実現します。

仕様	単位	DGP8762
加工可能ウェーハ径	mm	Φ200, 300
加工方式 (Z1軸Z2軸)	-	ウェーハ回転によるインフィード方式
加工方式 (Z3軸)	-	ドライポリッシュ / CMP：ウェーハ回転による変則インフィード方式研削：ウェーハ回転によるインフィード方式
使用ホイール / パッド	-	Φ300 mmダイヤモンドホイール（研削軸） Φ450 mmドライポリッシュ用パッド（Dry Polish軸） Φ450 mmCMP用パッド（CMP軸）
装置寸法（W × D × H）	mm	1,690 × 3,451 × 1,800
装置質量	kg	約6,850

※ ご使用にあたっては、あらかじめ標準仕様書をご確認下さい。
※ 各事項、および仕様は改良のため、断りなく変更することがあります。