チップサイズに関わらず高い生産性を実現

DDS2030は、ステルスダイシング™加工で内部に改質層を形成したウェー ハを高スループットで分割します。従来のようなラインごとにブレーキン グ動作が必要な方式とは異なり、ローラースキャニング方式を採用するこ とで、テープエキスパンドのみでは分割が困難な極小チップでも、高い生 産性と高品質な分割を実現します。