会社情報トップへ

レーザステルスダイシングアプリケーション

ソリューション

ステルスダイシングとは?

レーザをワーク内部に集光することで内部に改質層を形成し、テープエキスパンド等にてチップ分割をおこなうダイシング手法です。

ステルスダイシング概略図
ステルスダイシング概略図
  • テープエキスパンド前

    テープエキスパンド前
  • テープエキスパンド後

    テープエキスパンド後

ステルスダイシングのメリット

  • ワークの内部を改質するため、加工屑の抑制が可能。汚れに弱いワークに適しています
  • 負荷に弱いワーク(MEMSなど)に適した、洗浄不要のドライプロセスです
  • カーフ幅を細くできるため、ストリートリダクションに大きく貢献します

ステルスダイシングの加工事例

MEMSダイシング

複雑な微小素子が既に組み込まれているチップや、中空部がある構造のチップ等、MEMSチップの切り出しは、一般的には洗浄水や加工負荷に対してあまり強くありません。ステルスダイシングは、加工・洗浄に水を使用しない上、チップの表裏面へのダメージもほぼないため、高品質なMEMSの加工が期待できます。

ステルスダイシング後のMEMS写真
ステルスダイシング後のMEMS写真

ストリートリダクション

ステルスダイシングでは、ストリート幅(カット幅)を狭くすることが可能であるため、通常のダイシングと比較して、1ウェーハ内でのチップ取れ個数の向上が期待できます。ラインセンサー等の長尺形状チップに、特に有効な手法です。

チップ取れ個数のシミュレーション

長尺形状チップのウェーハでのストリートリダクションによる、チップ取れ個数向上例

チップ取れ個数のシミュレーション

Hasen Cut

Hasen Cutとは、レーザ加工中に、設定した周期でレーザ光のON/OFFを繰り返しながらカットする方法です。ON/OFFの設定次第で、さまざまな形状に加工することが可能です。

Hasen Cut

Hasen Cutの適用例

  • 規則性がある複合チップサイズのウェーハカット

Hasen Cutを利用することで、従来のレーザフルカット加工やブレードダイサでは実現できなかった、 不規則なチップ形状の組み合わせのウェーハを加工することが可能です。

規則性がある複合チップサイズのウェーハカット
  • 異形状チップの加工

6角形、8角形・・・等の多角形のチップでも、無駄なく加工することが可能です。また、正多角形でなくとも、条件次第で加工できる場合もあります。

異形状チップの加工
角形チップの加工写真
6角形チップの加工写真
  • チップオフセット加工

下図のように、Hasen Cutを応用することで、ダイシングストリートが断続的になるチップレイアウトにも対応ができます。これにより、特に1チップが大きく高価なウェーハや、長尺チップの場合などに、ウェーハを有効に活用し、チップ取れ個数を増やすことができます。

チップオフセット加工

ダイセパレータによるチップ分割

ダイセパレータは、ダイシングテープをエキスパンドすることで、ステルスダイシングによる改質層形成後のウェーハをチップ状に分割する装置です。
まず、ステルスダイシング後のウェーハを、エキスパンドステージでテープエキスパンドして分割します。その後、ヒータエキスパンドステージで、200℃以上の高温でテープを熱し収縮させる(ヒートシュリンク)ことでテープ外周に生じたたるみを解消します。
これにより、テープの貼替えを行わずにテープフレームのまま次工程への搬送が可能です。

加工対応装置


お問い合わせ

ご質問・ご相談等ございましたら、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社ディスコ 営業本部 国内営業部

おすすめページ