블레이드 다이싱

Basic Processes Using Blade Dicing Saws

This is a list of processes that can be performed using the standard functions in blade dicing saws.

User-specified Processes Using Blade Dicing Saws

This is a list of processes that can be performed by installing the user-specified specifications.

박형 웨이퍼 다이싱(Thin Wafer Dicing)

최근, 특히 모바일 제품용 SIP(System In Package), IC카드, RFID태그 등의 본격적인 도입에 따라 반도체 시장에서는 50 µm이하 두께의 제품이 실용화되고 있습니다. 최종 제품의 수요와 함께 박형 웨이퍼(Thin Wafer)를 가공하는 기술의 중요성도 더욱 높아지고 있습니다. 박형 웨이퍼(Thin Wafer)를 가공함에 있어서, 종래의 가공기술로서는 고객이 요구하는 가공결과를 제대로 얻지 못하는 문제의 해결에 일조하기 위하여, DISCO에서는 어플리케이션과 절삭가공 툴(블레이드)의 연구개발에 적극적으로 임하고 있습니다.

Blade Height Control Function

In some dicing applications, cut depth (= blade height) needs to be controlled with high precision. This blade height control function can be implemented by adding a height sensor to the dicing saw. Two representative examples of this function in wafer dicing and packaging are as follows.

QFN가공

QFN(Quad Flat Non-leaded Package)의 절단은 작금(昨今)의 소형화 / 다품종화에 동반하여, 종래의 셔링(Shirring) 및 라우터(Router)에서 다이싱쏘(Dicing Saw) 솔루션으로 바뀌어 가고 있습니다. 구리(Cu) 특유의 burr 발생을 억제하면서 충분한 생산성을 달성하는 것이 중요 포인트가 되고 있습니다. 다이싱쏘로 QFN을 보다 고품질(burr 저감 및 스루풋 향상)로 절단하는 신개발 레진 블레이드와 QFN가공에 대응한 다이싱쏘를 소개합니다.

파티클 제거

현재 휴대전화와 디지털카메라 등에 사용되고 있는 CCD와 CMOS이미지센서는 파티클에 민감하여 각종 IC에 있어서도 본딩 패드부에 부착된 파티클에 의한 본딩 불량이 발생하는 등, 파티클 제거에 대한 요구가 나날이 증가하고 있습니다. DISCO에서는 이러한 요구에 대응가능한 다양한 장비 사양과 어플리케이션의 솔루션을 개발하고 있습니다.