고도의 Kiru・Kezuru・Migaku 기술을 실현하는, 디스코의 정밀 가공장비 또는 정밀 가공 툴, 주변장비 등의 제품 관련 정보를 소개합니다.
Kiru・Kezuru・Migaku 가공 관련 과제를 해결하기 위한 기술 노하우 또는 테스트 컷, 가공 서비스 등의 서포트 정보를 소개합니다.
다양한 상황에 대응하는 서포트 체제 또는 제품 개선 정보, 문제 발생 시의 진단과 해결 방법 등, 제품을 안심하고 사용하실 수 있도록 정보를 게재하고 있습니다.
디스코의 제품을 더욱 깊이 이해하고 능숙하게 다루실 수 있도록, 각종 장비의 조작법 강습 또는 관리・유지 강습을 실시하고 있습니다.
초박형 웨이퍼 마무리 연삭(Ultra-Thin Grinding)
최근 휴대폰 등의 디지털 모바일기기에 사용되는 SiP(System in Package)등의 보급에 따라, 100 µm 이하의 웨이퍼 두께로 제품의 효율을 좋게 실현하는 박화 연삭기술이 주목 받고 있습니다. DISCO에서는 다양한 장치・절삭가공 툴・연삭조건의 조합으로 고객에게 맞는 최적의 조건을 제안하고 있습니다. DISCO의 최신 박화(Thinning) 마무리 연삭기술을 소개합니다.
TAIKO프로세스
TAIKO프로세스는 이전까지의 백그라인딩과는 다르게, 웨이퍼를 연삭할 때에 웨이퍼의 외주의 엣지부분(약 3 mm정도)을 남기고 내주만을 연삭하여 박화(Thinning)하는 기술입니다.
테스트 커팅 서포트
고객의 목적을 달성 할 수 있는지 여부를 확인하실 수 있도록 어플리케이션 실헙실에서 무상으로 테스트 커팅을 실시하고 있습니다.