DBG/SDBG

DBG(Dicing Before Grinding)프로세스

DBG는 이전의 다이싱(Dicing)이라는 프로세스를 정반대로 바꿔, 먼저 웨이퍼를 하프 컷(Half cut)한 후에 백그라인딩(Back Grinding)을 실시하여 칩을 분할하는 기술로, 칩 분할(Dicing)시의 이면 칩핑과 웨이퍼 파손을 최소화하면서 대구경의 웨이퍼에서 칩을 분리할 수 있습니다. 이면 칩핑이 적어, 높은 항절강도를 유지하면서 초박형 웨이퍼(Ultra Thin Wafer)가공이 가능하여 강도가 높은 칩을 생산할 수 있습니다. 또한, 그라인더에 의한 연삭으로 칩 분할이 가능하며 박형 웨이퍼(Thin Wafer)를 반송하는 리스크가 없어지는 장점이 있습니다.

SDBG (Stealth Dicing Before Grinding)프로세스

스마트폰이나 타블렛 PC가 점점 얇아지고 용량이 커지고 있는 가운데, 플래쉬 메모리나 메모리 컨트롤러 칩도 초박형화가 이루어지고 있는 추세입니다. 이러한 추세에 대하여 기존의 프로세스에서는 박형 웨이퍼(Thin Wafer)의 핸들링이나 다이싱에 의한 칩핑을 줄여나가야 하는 문제점이 있었습니다. SDBG프로세스는 이러한 과제를 해결 함과 동시에, 칩 수율의 증가 박형 칩(Thin Die)의 항절강도 향상 을 실현합니다.