HogoMaxシリーズレーザ加工用 水溶性保護膜
半導体プロセス対応の高純度水溶性保護膜
- HogoMaxシリーズはウェーハ表面へのゴミ付着を防止する水溶性樹脂です。
- レーザ加工面にスピンコートすることでデブリ付着を大幅に抑制し、デバイスの信頼性向上に貢献します。
- 加工後は純水洗浄のみで除去することが可能です。
塗布から洗浄までフルオートで処理可能
HogoMaxの塗布からレーザ加工、純水洗浄までフルオートで処理することができます。（対応装置：DFL7161、DFL7160）
ラインナップ
| タイプ | ラインナップ表示 | 粘度 |
|---|---|---|
| HogoMax003 | -15 | 65cP （標準版） |
| -10 | 217.5cP（高粘度版） | |
| HogoMax002 | 60cP | 60cP（原液） |
| 16.5cP | 16.5cP（1.5倍希釈） | |
| 8.0cP | 8.0cP（2倍希釈） | |
| 3.8cP | 3.8cP（3倍希釈） |
HogoMaxシリーズレーザ加工用 水溶性保護膜
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