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チップLED加工におけるコンタミネーション付着対策

アプリケーション加工実例

チップLEDをダイシングする際、コンタミネーションのシリコーン樹脂部への付着による、輝度の低下が懸念されます。
StayClean-Aはこういったコンタミネーションの付着対策に非常に効果的です。

実用例

チップLEDは下図のような構造になっています。

  • ドームタイプ

    光を拡散させることが狙い
    用途:照明用等

    ドームタイプ
  • フラットタイプ

    光取り出しの効率性・安定性を重視
    用途:バックライト

    フラットタイプ

チップLEDのダイシングにStayClean-Aを採用することで、シリコーン樹脂部のコンタミネーション付着を防ぎ、輝度の低下を抑制することができます。

使用切削水 加工前 加工後
純水
純水 +
StayClean-A(0.1%)

シリコーン樹脂表面写真(弊社内実験結果)


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株式会社ディスコ 営業本部 国内営業部

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