DFL7560L
DPSSレーザを採用したプロセスマージンの広いレーザリフト装置
- Φ150 mmウェーハ対応
- レーザリフトオフ
- 「レーザリフトオフ」は、基板上に形成された材料層に対してレーザを照射し、基板から材料層を剥離する手法です。DFL7560LはDPSS(固体)レーザの搭載により高速･高品質な加工を実現したΦ6インチウェーハ対応の全自動レーザリフトオフ機です｡
- 独自開発の光学系により､広い焦点範囲を最適なパワーで加工できるため､ウェーハのダメージや剥離を抑制します｡また､剥離後の表面粗さも非常に滑らかです｡
- 一般的なガスレーザ搭載の剥離機と比較し､大幅なメンテナンス時間削減と加工品質安定化が可能です｡
高スループット
スパイラル加工は一定方向の移動であるため､加工軸の加減速時間の無駄がなく､高効率で高速な剥離を実現します｡
安定した加工品質
レーザ照射エリア内のエネルギーピークバラツキが少なく､micro LEDのような極小で個数が多いチップを高い歩留りで安定した品質で加工します｡
プロセスフロー
仕様
| 仕様 | 単位 | DFL7560L | |
|---|---|---|---|
| 加工方式 | - | レーザリフトオフ | |
| 最大ワークサイズ | mm | Φ300 | |
| X軸 (チャックテーブル) |
カット可能範囲 | mm | Φ310 |
| 送り速度入力範囲 | mm/s | 1 ～ 600 | |
| Y軸 (チャックテーブル) |
切削可能範囲 | mm | Φ310 |
| インデックスステップ | mm | 0.0001 | |
| Z軸 | 繰り返し精度 | mm | 0.002 |
| 装置寸法（W × D × H） | mm | 2,000 × 1,810 × 1,800 | |
| 装置質量 | kg | 約3,300 | |
※ ご使用にあたっては、あらかじめ標準仕様書をご確認下さい。
※ 各事項、および仕様は改良のため、断りなく変更することがあります。
DFL7560L
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