DFL7562Fully Automatic Laser Saw
多彩な発振器・光学系が搭載できるマルチユースレーザソー
- Φ300 mmウェーハ対応
- アブレーション
- Φ300mmウェーハ対応のフルオートレーザソーです。
- 固定光学系※1やスキャン光学系※2を選択搭載可能です。
- HogoMax®※3塗布からダイシング、洗浄まで一連の工程を自動で行います。
- HogoMax塗布部と洗浄部を独立配置し生産性が向上します。
※1 レーザ光を固定された集光レンズを通して加工
※2 レーザ光を走査（スキャン）させながら加工
※3 レーザ加工屑がウェーハ表面へ付着することを防ぐ水溶性保護膜
固定光学系による加工
- Low-k配線層やパターン層のグルービング
-
Siや化合物半導体ウェーハのフルカット
（Si、GaAs、SiC、InP、メタル基板など）
GaAs 100μm厚
Si 100μm厚
SiC 50μm厚
InP 150μm厚
スキャン光学系による加工
-
Low-k配線層やパターン層のグルービング
（最大330μm幅のグルービングも可能） - テーパやラウンド形状の断面加工
狭幅のグルービング
ラウンド形状の断面加工
330μm幅のグルービング
仕様
| 仕様 | 単位 | DFL7562 | |
|---|---|---|---|
| 最大ワークサイズ | mm | Φ300 | |
| X軸 (チャックテーブル) |
カット可能範囲 | mm | 310 |
| 送り速度入力範囲 | mm/s | 1 ～ 1000 | |
| Y軸 (チャックテーブル) |
カット可能範囲 | mm | 310 |
| インデックスステップ | mm | 0.0001 | |
| 位置決め精度 | mm | 0.003以内/310 (単一誤差)0.002以内/5 |
|
| Z軸 | 移動分解能 | mm | 0.000015 |
| 繰り返し精度 | mm | 0.002 | |
| θ軸 (チャックテーブル) |
最大回転角度 | deg | 380 |
| 装置寸法（W × D × H） | mm | 1,850 × 1,680 × 1,800 | |
| 装置質量 | kg | 約2,850 | |
※ ご使用にあたっては、あらかじめ標準仕様書をご確認下さい。
※ 各事項、および仕様は改良のため、断りなく変更することがあります。
※ HogoMaxは株式会社ディスコの日本及びその他の国における登録商標です。
製品ラインナップ
| 装置タイプ |
| 加工メソッド |
| 寸法（W × D × H） |
| 質量（kg） |
 |  |  |  |
| DFL7160 | DFL7161 | DFL7262 | DFL7360LF |
| フルオートマチック | フルオートマチック | フルオートマチック | フルオートマチック |
| アブレーション | アブレーション | アブレーション | アブレーション |
| 1200 × 1550 × 1800 | 1560 × 1550 × 1800 | 1560 × 1680 × 1800 | 1100 × 2245 × 1800 |
| 1750 | 2300 | 2360 | 2250 |
DFL7562Fully Automatic Laser Saw
お問い合わせ
ご質問・ご相談等ございましたら、お気軽にお問い合わせ下さい。