DFL7262Fully Automatic Laser Saw
超短パルスレーザ搭載のスタンダードモデル
- Φ300 mmウェーハ対応
- アブレーション
- Φ300 mmウェーハ対応のフルオートレーザソーです。
- 超短パルスレーザ発振器と光学系を搭載可能です。
- HogoMax※ 塗布、ダイシング、洗浄までの一連の工程を自動で行います。
- HogoMax塗布部と洗浄部を独立配置し、生産性が向上します。
※HogoMax：レーザ加工屑がウェーハ表面へ付着することを防ぐ水溶性保護膜
Low-k配線層のグルービング加工
超短パルスレーザにて熱ダメージを最小限に加工できます。
Low-k配線層のグルービング
複合構造のフルカット加工
DAF付きSiウェーハやSi/Moldなどの複合構造を高品質に加工できます。
Si/DAFのグルービング
ウェーハ搬送とフレーム搬送
一部部品の交換及び段取り替え作業にて搬送方式を簡単に変更できます。
［フレーム搬送］研削後のウェーハを加工
［ウェーハ搬送］研削前のウェーハを加工
プロセス事例
ロジックデバイスでの配線層の除去(フレーム搬送)
広帯域メモリ(HBM)デバイスでの配線層の除去(フレーム搬送)
NAND・DRAMのメモリデバイスでのパターンや配線層の除去(ウェーハ搬送)
仕様
| 仕様 | 単位 | DFL7262 | |
|---|---|---|---|
| 最大ワークサイズ | mm | Φ300 | |
| X軸 (チャックテーブル) |
カット可能範囲 | mm | 310 |
| 送り速度入力範囲 | mm/s | 1 ～ 1,000 | |
| Y軸 (チャックテーブル) |
カット可能範囲 | mm | 310 |
| インデックスステップ | mm | 0.0001 | |
| 位置決め精度 | mm | 0.003以内/310 (単一誤差)0.002以内/5 |
|
| Z軸 | 移動分解能 | mm | 0.00002 |
| 繰り返し精度 | mm | 0.002 | |
| θ軸 (チャックテーブル) |
最大回転角度 | deg | 330（標準） 380（オプション） |
| 装置寸法（W × D × H） | mm | 1,560 × 1,680 × 1,800 | |
| 装置質量 | kg | 約2,360 | |
※ ご使用にあたっては、あらかじめ標準仕様書をご確認下さい。
※ 各事項、および仕様は改良のため、断りなく変更することがあります。
※ HogoMaxは株式会社ディスコの日本及びその他の国における登録商標です。
製品ラインナップ
| 装置タイプ |
| 加工メソッド |
| 寸法（W × D × H） |
| 質量（kg） |
 |  |  |
| DFL7160 | DFL7161 | DFL7360LF |
| フルオートマチック | フルオートマチック | フルオートマチック |
| アブレーション | アブレーション | アブレーション |
| 1,200 × 1,550 × 1,800 | 1,560 × 1,550 × 1,800 | 1,100 × 2,245 × 1,800 |
| 1,750 | 2,300 | 2,250 |
DFL7262Fully Automatic Laser Saw
お問い合わせ
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